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莫仕推出机械式机壳优化解决方案

跟着数据速度慢慢攀升至极高的水平,而且 5G 的期间也即未光降,数据中间的治理职员正在寻求经由过程立异性要领来设计高机能的收集,同时维持高效传输。Molex 充分使用自身在数据存储和数据处置惩罚方面的富厚履历,交付各类顶尖的办理规划,包括阐发和建议在内,可以优化机壳设计中设计内容的相关功能。

客户在从 Molex 采购连接器或子组件的同时,还会得到工程上的专业履历。热治理、端口密度优化和旌旗灯号完备性 (SI) 阐发就属于 Molex 为客户引入的一部分强大年夜能力。在实施互连络统、电缆组件、线缆式背板连接器、定制线缆槽组件等几类Molex 产品的历程中,这种工程支持有助于削减客户的设计事情。

Molex 的工程办事致力于办理一系列的问题。例如,对付可能含稀有百条外部线缆的机架利用,Molex供给的定制线缆治理办理规划可以减轻操作的艰苦度。Molex 还可为内部利用交付易于实施的线缆槽组件。此类直接调换式的办理规划可以缩短设计周期、削减线缆治理事情,并且加快上市。此外,跟着数据速率的赓续提升,热治理就更加具有寻衅性。对此,Molex 供给大年夜量的产品与措施来实现行之有效的办理规划。BiPass I/O 和背板组件以及铜缆背板 (CCB) 便是 Molex 给出的两个谜底,可以优越办理热治理上的问题并充分应对设计上的寻衅。BiPass I/O 至 ASIC、ASIC 至 ASIC 及背板至 ASIC 利用都是 Molex 供给的集成办理规划的优秀典型。经由过程高速铜缆与靠得住的 SI,BiPass可以为全套的直接调换式办理规划供给定制线缆、线缆槽及面板组件。结合双同轴旌旗灯号线缆应用的 CCB 是对印刷电路板在高数据速度下碰到损耗这一问题的靠得住办理法子。CCB 的 SI 机能出色,具有极高的同等性,在某些利用中可作为印刷电路板的一种有效的替代产品。

除了BiPass和 CCB 办理规划以外,Molex 的工程师还开拓出了一系列的措施来优化 Molex 的内容,以及优化这些内容对机壳机能孕育发生的影响。

Molex 充分使用在数据中间和收集连接方面数十年来积累下的专业履历,为当今的寻衅及未来的时机开拓各类产品与综合性的功能。线缆治理和直接调换式的办理规划可简化客户的库存和采购流程,使客户无需再进行测试。对付条约制造商也可实现相同的结果,为制造商简化物流并缩短周转光阴。工程支持可有效的实施 Molex 的内容,缩短客户的设计光阴及设计周期 – 这些将合营致力于加快产品的上市,成为当今快节奏的数字化情况下的一项显着的上风。机能阐发与建议可以对机壳设计内部应用的 Molex 的顶尖组件进行热治理、端口密度和 SI 增益上的优化。结果则是可以实现高机能的数据中间,使其以最高的效率运行。

作为莫仕授权分销商,Heilind可为市场供给相关办事与支持,此外Heilind也供应多家天下顶级制造商的产品,涵盖25种不合元器件种别,并注重所有的细分市场和所有的顾客,赓续寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

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