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X-FAB为针对模拟电路设计而降低了XP018芯片的成本

(文章滥觞:OFweek电源网)

X-FAB针对可携式模拟利用供给180nm优化的工艺。XP018工艺的多样选择以低落芯片的资源。这些选项是资源敏感的破费性利用与必要180nm技巧、模拟集成的抱负选择。

X-FAB针对模拟电路设计低落XP018芯片资源有几个方面:新推出的单电压5V的选项移除了1.8V的部分以削减整体光罩的数量,对资源敏感的可携式利用供给有代价的回报。

5V情况中的I/O单元、数字库、一次性可法度榜样化(OTP)内存和模拟模块均兼容于XP018所有的高压选项,使其可用于任何类型的驱动器。针对驱动压电或电容性的系统,导通电阻优化的12V晶体管削减了所必要的芯片面积。此外,5V模块中一次性可法度榜样化(OTP)内存的编译法度榜样可支持至16kbit,互补于现有的polyfuses。

适用于不合需求的金属绕线–一个新式的金属模块观点首次引入XP018平台–节省了设计资源。它容许MiM电容机动地和其他金属层相互客栈。着末,60V的金属边际电容(metalfringecapacitor)与1kohm的poly电阻简化60V供电情况中高电压利用的设计。

X-FAB高压产品线的产品营销经理SebastianSchmidt提到,“这项新工艺确凿为我们的客户供给很大年夜的效益。20层光罩的工艺是具有竞争力的,客户可以藉由180nm高密度的数字逻辑与5V、12V至50V的推挽驱动来建立他们的混杂讯号系统芯片–非挥发性内存(NVM)的可用性也进一步加强。是以,这是一个为智能型驱动与模拟IC所设计的绝佳技巧。”

新式的XP018是汽车电子验证过的工艺–X-FAB的标准功能–并供给周全性的PDK支持与操作温度-40至175摄氏度的利用。

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